栢林電子封裝材料有限公司
- 所屬行業(yè): 冶金 有色金屬制品 鉛合金
- 供應(yīng)廠家:栢林電子封裝材料有限公司
- 公司地址:梅隴鎮(zhèn)梅*道23棟A座
- 公司網(wǎng)址:http://m.woworoom.cn/card/bolinmaterial/
- 主營(yíng)產(chǎn)品:包括Au80Sn20,Au88Ge12,Au96.85Si*金合金焊片,Ag72Cu28,AgCuNi,AgCuTi等銀合金焊片,In52Sn48,In,In97Ag3等銦合金焊片,鉍合金焊片,以及錫合金,鉛合金焊片。
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林逸敏先生
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18682244857/ 0660-6782773
栢林電子封裝材料有限公司位于廣東省汕尾市,是*大學(xué)材料學(xué)院的合作企業(yè),并通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證。公司專注于電子焊接領(lǐng)域預(yù)成型焊片和焊絲的開(kāi)發(fā)和精密制造,致力于新焊料在電子封裝行業(yè)中的應(yīng)用,是國(guó)產(chǎn)預(yù)成型焊片的技術(shù)**企業(yè)。主要產(chǎn)品(金基焊料Au80Sn20, Au88Ge18,Au97Si3,Au80Cu20,In基焊料,Bi基焊料,Sb基焊料,銀銅焊料以及常見(jiàn)的Sn基焊料等低中高溫焊料片)廣泛應(yīng)用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接,密閉性封裝外殼的焊接,太陽(yáng)能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。
公司擁有**的技術(shù)團(tuán)隊(duì),具有完備的產(chǎn)品研發(fā)、試制和量產(chǎn)的人才儲(chǔ)備和硬件設(shè)施,能夠滿足客戶對(duì)不同產(chǎn)品形狀和尺寸的要求,**制造精度,并能針對(duì)焊料特性和選用為客戶提供**的技術(shù)咨詢與服務(wù)。
栢林材料----用**博得您的光顧,用誠(chéng)信贏得您的信任,用服務(wù)獲得您的滿意!